在如（rú）今的（de）微電子行業，技術（shù）創新引（yǐn）領著潮流的變化。特（tè）別是在（zài）消費電子類行業，產品體積（jī）越來越小，但其（qí）製作工藝的複雜（zá）程度卻呈現出反比上升的趨勢。因而噴（pēn）射技術因其高速度，高（gāo）複雜化，高（gāo）精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優（yōu）勢。

噴射閥技術的典型應用：

?SMA應用，在這類應用中需（xū）要在焊錫過（guò）後的PCB板上塗覆一層塗覆膠（jiāo）(三防（fáng）膠）。噴（pēn）射技術（shù）的優勢在於膠閥的噴嘴可以在同一區域快速噴出多個膠點，這樣可以（yǐ）保證膠體被更好的塗覆，並不影響先前（qián）的焊錫效果（guǒ）。

? 轉角粘結工藝，是（shì）指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將（jiāng）表（biǎo）麵貼片膠(SMA）預先點在（zài）BGA粘（zhān）結點矩陣的邊角。對於轉角粘結來說，噴（pēn）射點膠的優勢就是（shì）高速（sù）度（dù）、高精度，它可以（yǐ）精確地將（jiāng）膠點作業到集成電路的邊緣。

? 芯片堆疊工藝（yì），即將多個（gè）芯片層層相疊，組（zǔ）成一個單一的半導體封裝元件。噴射技術的優勢在於能將膠水精確噴射到（dào）已組裝好的元（yuán）件邊緣，允許膠水通過毛細滲透現象流到堆疊的（de）芯片之間的縫隙，而不（bú）會損壞芯片側麵的焊線。

? 芯片倒裝，即通過（guò）底部（bù）填（tián）充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械係統（MEMS）等半導體器件提供更強（qiáng）的機械連接（jiē）。精確（què）、穩定的高速噴射點膠技術能給這些應用提供更大的優勢。

? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬（yìng）性（xìng）板表麵。封裝賦（fù）予（yǔ）電路板表麵在不（bú）斷變化的環（huán）境條件所需要的強度和穩定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。

? 醫用注（zhù）射器潤滑，光學矽膠內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對（duì）速度和膠點大小有嚴格（gé）要求的應用，噴射技術（shù）都是很好的解決方案。

? 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴塗生物材料、試劑，在將材料噴塗到試（shì）紙（zhǐ）的過程中，噴射技術可以實現高（gāo）速度、高精度（dù）和高穩定性。噴射技術還能避免操作過程中的（de）交叉汙染，因為閥體與基材表麵全程無接觸。

?LED行業應用：熒光層組裝前在（zài）LED芯片（piàn）上噴（pēn）射膠水，LED封裝矽膠噴塗，COB多（duō）結封裝圍壩噴膠應用等。