芯片，又稱微電路、微芯片、集成電（diàn）路（lù），是指內含集成電路的矽片（piàn），體積很（hěn）小，是（shì）計算機或其它電子設備的一部分。芯片作為信息產業的基礎和（hé）核心（xīn），是國民經濟和社會發展的戰（zhàn）略性產業。

高（gāo）速噴射點膠機可解決半導體芯片（piàn）underfill底部填充哪些難題？我們知道，芯片製造是一個十分（fèn）複雜的係統工程，任何一個環節出現短板，都會拉低芯片性能。打造具有全球競爭力的（de）高性能（néng）芯片，不僅要突破芯片架構設計（jì）、製造工藝等高門檻，還要保證芯片（piàn）的穩定性，這對芯片底部填充封（fēng）裝工藝也（yě）是提出了極高的要求。

在此背景下，久久久久国产成人精品亚洲午夜智能噴射點膠機，非接觸式底部填充工藝完美解決芯片填充出現的空洞率高、質量不穩定等問題，成為助力“中國芯”崛起的重要力量。成就高質量“中國芯”需要高標準填充工藝，噴（pēn）射點膠機解決underfill底部填充工藝難（nán）題：

1、操作性及效率性方麵要求：對芯片底部填充速度、固化時間和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方麵要求：填（tián）充效果佳，不出現氣泡現象、降低（dī）空洞率（lǜ），以及芯片抗跌震等（děng）性能要求。高速（sù）噴射點膠機非接觸噴射底部填充，點膠精準精（jīng）密化程度高。

3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵（miàn）的合格效果。

針對以上高（gāo）質量芯片底部填（tián）充封裝要（yào）求，精密點膠設備專業集成商蜻（qīng）蜓（tíng）智能研發生產具有解決性質的噴射點膠機，可（kě）用於精密度比較高的半導體芯片（piàn）底部填（tián）充、點膠（jiāo）粘（zhān）接（jiē）、點錫（xī）膏、封裝等工藝。歐力（lì）克斯智能高速噴（pēn）射點膠機采用德國品牌噴射閥，非接觸式噴射填充，具有高速、精密、精準等效果。