底部填充膠是為倒裝芯片設計的，現已被廣泛用於csp、bga等電子元器件的貼裝工藝中。底部填充（underfill）工藝的好壞，也是影響芯片的性能。中（zhōng）國芯產業和技（jì）術似乎不管如何前進突圍（wéi），總是（shì）被歐美“卡脖子”甩在（zài）身後。但受（shòu）益於（yú）國家對於芯（xīn）片行業的（de）長期規（guī）劃、傾斜政策和（hé）大力舉措之下，中（zhōng）國（guó）在芯片領域超越（yuè）發達（dá）國（guó）家並取（qǔ）得持續領先的場景，勢必在不久的將（jiāng）來引人矚目。

　　作為新工業革命時代的基礎性和先導性產業，“芯片”關乎國家信（xìn）息（xī）安（ān）全和科（kē）技地（dì）位，是衡量一個國（guó）家現代化進程和綜合國力的重要標誌。打鐵仍需自身硬，中國的芯片相關（guān）企業想要生產出高端優質、國際一流的（de）芯片，與發達國家（jiā）角力抗衡（héng），除開掌握必要的關鍵（jiàn）科技專利和高級人才，在未（wèi）來生產製造芯片的每一步，都要做到安全、精細、高效、環保。

　　工欲善其事，必先利其器。芯片的製造生產不容（róng）一絲馬虎，離不開點膠機這關鍵一環。企業（yè）向外突（tū）破難，不如先向內求進，蓄勢待發。

　　針對目前主流的電子芯片製造工藝及性能需求（qiú），歐力（lì）克斯作為國內精密點膠機（jī）行業的（de）專家與（yǔ）引領者角色，正在（zài）為“中國芯”的發展和科技環保事業貢獻自己的力（lì）量（liàng）。

　　底部填充膠可（kě）以配合錫膏一（yī）起使用。底部（bù）填（tián）充膠在錫膏焊接的過程中有兩個工藝方（fāng）式：第一種就是在錫膏焊接之前塗底部填充膠（jiāo），可以將csp需要焊接（jiē）的部位沾上一定（dìng）量的底部填充膠，主要是起到固定和定位的作用，由於底部填充膠可返修，而錫膏不易（yì）返修，所（suǒ）以（yǐ）在擔心錫膏粘接不夠美觀的前提下采用底部填充膠預塗固定，這（zhè）樣錫膏焊接（jiē）後不用擔心焊點不美觀的問（wèn）題。而且焊接後也會有一定的保護元器件的作用。

　　第二種是在錫膏焊接之後點塗底部填充膠，也（yě）是在smt貼（tiē）片中最常見的底部填（tián）充膠的使用方式，利用（yòng）良好的流動（dòng）性滲透到倒裝（zhuāng）芯片的底部，然後加（jiā）熱固（gù）化，這種底部填充膠（jiāo）相（xiàng）比較而且對於固（gù）化要求相對沒（méi）有那麽苛刻，而且（qiě）需要點膠機通過點膠的方式作用。

　　底部填充能夠優化芯片性能：

　　1、良好的流動性（xìng）和快速滲透性，盡可能多的填充到倒裝（zhuāng）芯片底部的空間；

　　2、具有低溫（wēn）固化的（de）效果，固化時低溫可以保證電子（zǐ）元器件不至於受（shòu）熱損傷；

　　3、良好的粘接強度，保證電子元器件的（de）安全穩定性；

　　4、低吸水率，耐潮濕，否則會（huì）影響到電子元器件（jiàn）的使用壽命；

　　5、快速固化，降低貼片過（guò）程中的時間成本；