底（dǐ）部填（tián）充膠的應用原（yuán）理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部（bù）芯片底部，而底部填充點膠機的出現更好的（de）解決（jué）了精密電子產品Underfill底部填充的（de）精細化。

底部填充點膠機使用有哪些需要注意的？深圳（zhèn）市久久久久国产成人精品亚洲午夜科技有限公司（sī）底（dǐ）部填充點膠機，噴射式點膠工藝的出（chū）現使芯片封裝填充（chōng）工作能更有效地完成，盡管如此，噴射點膠機Underfill底部填充依然有些需要注（zhù）意的地方。

噴射式底部填充點（diǎn）膠機使用的兩個原則：

1、盡量避（bì）免不需要（yào）填充的元件被填充

2、絕對禁止填（tián）充物對扣屏蔽罩（zhào）有影（yǐng）響

3、依據（jù）這（zhè）兩個原則可以確定噴塗位置，噴射式底（dǐ）部（bù）填充

4、噴射式精（jīng）密（mì）點膠機底部（bù）填充應用，需要借助於膠水噴塗控製（zhì）器，其兩大參（cān）數為噴塗氣壓和噴塗時間（jiān）設定。

噴射式點膠機和底部填充方案（àn）的專業度和噴射點膠機的正確使用，能讓Underfill底部填工藝更（gèng）加精美。

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