灌封就是（shì）將液（yè）態複合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內（nèi），在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高（gāo）分子絕緣材料。可（kě）強化電子器件的整體性，提高對（duì）外來衝擊、震動的抵抗（kàng）力（lì）；提（tí）高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化；避免元件、線路直（zhí）接暴露（lù），改善器件的防水、防潮性能，並提高使用性能和穩定參數。

灌膠機

環氧樹脂灌封料是一多組分的（de）複合（hé）體係，它南樹脂、固化劑、增韌劑（jì）、填（tián）充劑等組（zǔ）成，對於該體係的黏度（dù）、反應活性、使用期（qī）、放（fàng）熱量（liàng）等都需要在配方、工（gōng）藝、鑄件尺寸結構等方麵作全麵的設計，做到綜（zōng）合平衡（héng）。

電（diàn）子灌封膠主要用（yòng）於電子元器件的粘接、密封、灌封（fēng）和塗覆保護。 灌封膠在未固（gù）化前屬於（yú）液體狀，具有流動性，膠液黏（nián）度根（gēn）據產（chǎn）品的材質、性（xìng）能、生產工藝的不同（tóng）而（ér）有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到（dào）防水防潮、防（fáng）塵、絕（jué）緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。