隨著（zhe）手機、電腦、相機等消費電子（zǐ）產品的普及（jí），電子行業似乎也迎來了其發展高峰。在近（jìn）期的一項對電子封裝（zhuāng）行業近（jìn）百家的抽樣調查中，業內專家發（fā）現，行業新進入者（zhě）急劇增（zēng）多，行（háng）業（yè）現有企業中不乏一些極具競爭力的封裝企業。以（yǐ）全（quán）自動點膠機、全自動灌膠機設備為代表的電子（zǐ）封裝產業在進入21世紀以來嶄露頭角。

　　一些（xiē）國內的電子（zǐ）封裝技（jì）術已經做得非常成熟，其應用於全自動點膠機、全自動灌膠機（jī）設備時也已經能夠基本滿（mǎn）足市麵上大多數消費電子的封裝要（yào）求。並且因（yīn）為規模化生（shēng）產的（de）推進，封裝設備的價（jià）格也較之前有所降低。

　 但是行業專家指出（chū）：受到國（guó）外經濟波（bō）動影響，雖然目前這一階段的電子封裝（zhuāng）市場有所（suǒ）好轉，但（dàn）是全自動點膠機（jī）、全自動灌膠機企業的崛起之路仍然（rán）是“路漫漫其修遠兮”。其中點（diǎn）膠灌膠（jiāo）技術與工藝是封裝產業崛起之路上的*大（dà）絆腳石。

　 目前國內的封裝、點塗技術雖然較前幾年有了很大的改善（shàn），但是一些高新技術還有賴於國外。一些外國（guó）企業已經（jīng）告（gào）別了以往的噴霧型塗覆（fù），而是采用新型的點膠技藝，將表麵塗覆材料形成一種受控的、均一的薄膜，可以在數秒內輕鬆實現精準（zhǔn）封裝。相較國內傳統的點膠工藝來說，封裝更加精準、更加高效（xiào）。點（diǎn）膠產品質（zhì）量也更加有保障。因而國內封（fēng）裝企業（yè）首先需要加強的就是其技術革新（xīn）力度（dù）。