紅膠是一種聚烯化合物，屬於SMT材料，與錫膏不同的（de）是其受熱後便固化，當溫度（dù）達到150℃時（shí），紅膠（jiāo）開始由膏狀體變成固（gù）體。在SMT和DIP的混合工藝中，為了（le）避免單麵回流焊一次，波峰焊一（yī）次（cì）的二次過爐情況，所以在PCB的波峰焊焊接麵的chip元件、器件的中心點點上紅膠，便可以在過波峰焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。

　　SMT貼片（piàn）紅膠工藝（yì）有兩種點膠紅膠工藝和印刷（shuā）紅膠工藝，那麽這兩種工藝由什麽區別（bié）呢？其目的都是一樣的,穩定性也要看設備的性能、紅膠的質量、印膠還要看網板的設計及做工了（le），不（bú）過印膠紅膠是裸露的、再加上刮刀的速度設置都影響很大，相對來（lái）說點（diǎn）膠成本較高（要增（zēng）加設備），製程較好控（kòng）製；印膠（jiāo）成本較低，但（dàn）製程的人為影響較（jiào）嚴重。

　　點膠紅膠和印刷紅膠的（de）區別：

　　1、印膠要求紅膠流動性高，相對粘結強度沒有點膠高‘

　　2、印膠對鋼網的製作有許多講究，否則（zé）會（huì）出現溢膠、少膠等不良’ 

　　3、設備要求高：印（yìn）膠要達到（dào）理想狀態，需（xū）采用全自動印刷機（最少需要有MARK校（xiào）正的）‘

　　4、印膠要求基板平整、無元（yuán）件，對已經插件或變形PCB不（bú）適合。