導熱灌封膠是一種雙組分的膠作為基礎原料，添加一定比（bǐ）例的抗熱阻燃（rán）的添加劑，固化形成（chéng）導熱灌封膠，可在大範圍的溫度及濕度變化內, 可長期可（kě）靠。保護敏感（gǎn）電路及元器件，還具在使用導熱型灌封材料時（shí），它通常簡稱為導熱（rè）率或導熱性。導熱率越高（gāo），單（dān）位時間裏傳（chuán）遞的熱量越（yuè）多。有一定的抗震防摔防塵等特點。

導熱型膏（gāo）體可用於（yú）汽車行業、電子和電氣行業、電源（yuán）模塊，高頻（pín）變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕（jué）緣導（dǎo）熱（rè）灌封以（yǐ）及許多其他行業。尤其（qí）是近幾年，各種行業中電子元件微型化的不斷（duàn）發展也讓熱量管理的重（chóng）要性穩定增長。對這些材料的使用有了超比例的重大（dà）增長。新技術的（de）出現或現有（yǒu）技術的（de）快速改進和其他一些因素促成了這種增長

當前我們提到則主（zhǔ）要是因為導熱灌封膠尤其矽膠越來越多（duō）的在動力電池係統中和戶外UPS等的應用   導熱灌封膠材料可分為：環氧樹脂灌封（fēng）膠：單組份環氧樹脂灌封膠，雙組份環氧樹脂灌封膠；矽橡膠導熱灌封膠：三種主要導熱灌封膠（jiāo）的比較灌封膠是一個廣泛的稱呼,原來主要用於電（diàn）子元器（qì）件的粘接（jiē）,密（mì）封,灌封和塗覆保護，導熱型膏體的導熱率是通過特殊填充料（例如氧化鋁、銀或氮化硼）來實現的。

這些填充料的形式可能是不規則的碎（suì）片、球形或塊形，通常具有非常（cháng）高的硬度和帶（dài）尖銳邊緣的剖麵。因（yīn）此（cǐ），在選擇導熱型膏（gāo）體的備料和（hé）注膠係統時，係統設計的兼容性（xìng）就顯得至關重要。否則兼容性不佳會導（dǎo）致較高（gāo）的維護和修理（lǐ）成本。